可加工微晶玻璃陶瓷是以合成云母为主晶相的氟金云母微晶玻璃，主要成分是氟金云母 Mg3K[AlF2O(SiO3)3]，和以二氧化硅为主要成分的玻璃组成，含有 55% 氟金云母和 45% 硼硅玻璃基体，材料类似 MACOR，性能基本一致。
产品实拍
普通刀具即可车、铣、钻、磨，精度可达 0.02mm 级，无需二次烧结。
长期使用温度可达 1000℃ 级，热膨胀系数低，抗热震性能好。
体积电阻率高、介电强度大，是电子电气领域的理想绝缘材料。
供应棒材、板材，也可按图纸加工异形件、钻孔件等精密零件。
| 型号 | MCREA-01 |
|---|---|
| 密度 | 2.48 克/厘米³（阿基米德法） |
| 显气孔率 | 0.069% |
| 吸水率 | 0 |
| 硬度 | 4~5（莫氏） |
| 颜色 | 洁白 |
| 热膨胀系数 | 72×10⁻⁷/℃（-50℃ 至 200℃ 平均值） |
| 热导率 | 1.46 W/m·k（25℃） |
| 长期使用温度 | 800℃ |
| 弯曲强度 | >91 MPa |
| 压缩强度 | >508 MPa |
| 冲击韧性 | >2.56 KJ/m² |
| 弹性模量 | 65 GPa |
| 介质损耗 | 1~4×10⁻³（室温） |
| 介电常数 | 6~7（室温） |
| 击穿强度 | >40 KV/mm（样品厚度 1mm） |
| 体积电阻 | 1.08×10¹⁶ Ω·cm（25℃）；1.5×10¹² Ω·cm（200℃）；1.1×10⁹ Ω·cm（500℃） |
| 常温出气率 | 8.8×10⁻⁹ ml/s·cm²（真空老炼 8 小时） |
| 氦透过速率 | 1×10⁻¹⁰ ml/s（经 500℃ 灼烧后，冷却室温） |
| 耐化学腐蚀 | 5%HCl：0.26 mg/cm²；5%HF：83 mg/cm²；50%Na₂CO₃：0.012 mg/cm²；5%NaOH：0.85 mg/cm²（95℃，24 小时） |
